「碳捕神器」產值高達15兆？鴻海悄悄佈局全球新財路

2025.04.08

在今年3月底於上海舉辦的中國國際半導體展SEMICON China 2025中，鴻海科技集團環保長洪榮聰於「綠色廠務國際創新論壇」中擔任開幕致詞嘉賓，並以「ESG浪潮下的半導體綠色生產變革」為題，分享半導體產業綠色轉型的契機。他指出，全球對環境永續的要求日益嚴格，半導體企業更應積極投入綠色創新，共同打造生態與產業兼容並蓄的新局面。

洪榮聰引用Exyte公司數據指出，到2030年，全球6吋以上晶圓廠預計將超過900座，年碳排量高達1.7億噸，年用電量達1880萬億度，耗水則達10億立方米。為了因應這樣龐大的環境衝擊，他強調唯有落實碳中和目標，透過技術創新與分門別類的減排策略，才能在享受半導體科技帶來的便利生活同時，也守護地球生態。

今年參展的綠色廠務相關企業超過百家，包括多家全球五百強企業也受邀參與論壇，分享在減排、能源效率、水資源循環及AI應用等領域的最新解決方案。洪榮聰特別指出，這些成果有助於將「環保愛地球的最後一哩路」延伸至全球每一家半導體製造商，推動全產業鏈的綠色升級。

針對難以避免的碳排放問題，洪榮聰透露，鴻海已正式跨足碳捕捉技術領域，致力應對全球每年80億噸二氧化碳的捕捉需求。隨著全球朝2050年淨零排目標邁進，預估碳捕捉技術將帶動15兆美元的投資規模。他表示，半導體產業在耐腐蝕材料、特殊氣體反應、真空與高壓容器等方面的深厚技術，正是碳捕捉發展的關鍵，鴻海也已開始與英國CCS設計領導企業Pace合作，聯手開發全球首創的化學注入單元，用以去除二氧化碳流中的腐蝕性雜質，克服CCS普及應用的最大障礙，提升整體效能與安全性。

洪榮聰最後呼籲，半導體協會綠色生產委員會與產業各界，應以ESG與創新技術為核心，展開跨領域合作，共同構築全球永續發展的綠色製造生態圈。

新聞來源：https://inews.setn.com/news/1636427